美芯片库存将耗尽 华为的考验刚刚开始

仲国民

来源: 华盛顿邮报 多维/日期: 2019-10-26

近日，《华盛顿邮报》引述总部位于美国加利福尼亚的研究公司Mobile Experts的首席分析师乔·马登（Joe Madden）的话报道称，华为的美国零部件库存将用尽。

此前，也有媒体根据华为5G基站每月的出货量估算，华为囤积的美国零部件将在年底前耗尽。 自2018年底孟晚舟事件发生后，华为公司就开始做最坏打算，针对可能遭受来自美国的制裁做准备。一方则是华为的“备胎计划”，通过自研或者培育中国国内供应商，以及转单不受美国影响的零部件供应商，来保障零部件供应；一方面是尽可能囤积华为所需的可能受制裁影响的零部件，为“备胎计划”争取时间，外界曾预计这将为华为争取到一年的缓冲期。

       当美国零部件库存耗尽，华为的“备胎计划”准备得如何，任正非“烂飞机”上四千多个漏洞又修补的如何？

      《华盛顿邮报》报道中所提及的零部件来自美国半导体大厂赛灵思（Xilinx），其可编程逻辑器件（FPGA）独步全球，华为即将耗尽的正是用于包括5G基站在内的通信设备的FPGA芯片。

       2019年5月华为被美国制裁后，任正非在接受采访时就多次表示，“烂飞机”上通信行业的“洞”修补得差不多了。事实上，乔·马登在《华盛顿邮报》的报道中也承认，华为“将换用自己的产品”。当然，他也认为“这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力，因为华为的技术可能不如赛灵思的先进”，“如果赛灵思的芯片被更换，华为将会陷入困境”。

       华为消费者产品领域的“洞”究竟修补得如何，除了发布方舟编译器与鸿蒙系统华为并未公布太多信息，在两者发布后也没有进一步的消息传出。之前据媒体拆解披露，P30 pro手机中来自美国的零部件共计15个，价值59.36美元，占整机的16.3%。其中，仅美国存储芯片大厂美光的内存就价值40.96美元，其他美国零部件还包括来自科沃（Qorvo）、思佳讯（Skyworks）等公司的射频芯片。此前曾经采购的美国零部件，比如德州仪器（IT）的电源管理芯片已经被海思取代。总体而言，P30系列手机所使用的美国零部件已经很少，美光也并非不可替代，射频芯片等则难度较大，美国公司在这一领域占据绝对优势。

       通过媒体披露的mate30系列手机的供应商来看，生产一部不包含美国零部件的手机，对于华为来说似乎也不是什么难事了。至少手机领域的“洞”华为已经修不好了。但在整个华为消费产品领域，笔记本的问题最大也最难解决，美国微软与英特尔的wintel联盟高不可攀，只能依靠库存了。